Synova推出晶圆激光切割系统

LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系统（LDS），该系统以公司创新的微水刀激光（water-jet-guided laser）技术－Laser Microjet为基础设计而成，旨在为芯片制造商们提供更大工作面积的高速设备。LDS 300能够将最大尺寸为300-mm的晶圆切割成尺寸最小为0.25 x 0.25 mm的芯片。迄今为止，包括晶圆装载盒、清洗以及质量控制等组件在内的全套自动切割系统的占地面积是业界中最小的。

Laser Microjet技术是一项将激光与水刀完美结合的革命性切割工艺，通过如发丝般纤细的微水柱将激光束引导到晶圆上。与传统的切割方法不同的是，Laser Microjet使用微水柱来冷却材料表面，避免了材料表面的热损伤，从而获得了理想的保护。同时，水流形成了一层流动的天然保护层，避免了污染物和熔渣附着。上述两个表面保护特性改进、完善了传统切割工艺，进而大幅度提升了器件的良品率。Laser Microjet的加工品质卓越、性能稳定、可靠性高、维护简易，无需使用并替换切割刀具。与以往的切割工艺相比，微水刀激光技术降低了芯片制造商的生产成本。该工艺切割超薄晶圆的速度高达300mm/秒；切割道平行狭窄，其宽度从75微米到25微米不等，且不受晶圆厚度的制约。

LDS 300的优点还包括：

*水射流冷却技术消除了热应力。

*没有污染物附着，不需要表面保护层。

*卓越的切割品质，无毛刺和碎屑。

*避免了传统切割方法在晶圆边缘产生的材料碎屑、崩角和裂隙。

*不存在机械应力，因此晶粒的机械强度很高，大大提升了封装良品率。

*功能强大－除了能够完成高品质的切割，还能够在晶圆上钻孔、划线、开槽、边缘抛光、打标等。

*可升级的工艺，在半导体行业的应用范围宽泛，包括Low-k晶圆、砷化镓（GaAs）晶圆、太阳能电池、功率半导体、共用晶圆（MPW）或超薄晶圆等。

*实现任意厚度的贯穿切割

*使用标准划片胶带