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发布:shuizhonghua 来源:
PostTime:3-3-2024 20:29
1.MCU行业概览1.1.定义:何为MCU?MCU是芯片级的微型计算机,其在生活中无处不在。MCU(Micro Controller Unit),即主控芯片,又称微控制器或单片机,是一种集成了CPU、存储器(ROM/RAM)、数据转换器(A/D、D/A) ...

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1.MCU行业概览
1.1.定义:何为MCU?

MCU是芯片级的微型计算机,其在生活中无处不在。MCU(Micro Controller Unit),即主控芯片,又称微控制器或单片机,是一种集成了CPU、存储器(ROM/RAM)、数据转换器(A/D、D/A)、输入/输出接口(I/O)以及计时器等多种功能模块的、微型的、芯片级的计算机。相比大众所熟知的PC处理器,MCU适度缩减了CPU的规格与频率,从而满足各类计算控制设备对空间、功耗、实时性等方面的苛刻要求,因此广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等搭载嵌入式系统的场景。MCU在我们的生产生活中发挥着极为重要的角色,从日常使用的手机、冰箱,汽车,到高精尖的医疗设备、光伏逆变器和航空航天领域,均有MCU的身影,是现代数字经济不可或缺的大脑和运算中枢。

图 1 MCU芯片的基本构成单元

资料来源:瑞萨电子官网,东海证券研究所
图 2 恩智浦DEVKIT-S12 16位车规级MCU

资料来源:恩智浦官网,东海证券研究所

1.2.MCU的工作原理:衔接物理世界和数字世界

MCU是连接真实世界和数字世界的桥梁。MCU通常配备了各类输入/输出口接口,可与传感器进行连接,真实世界中的温度、光线、压力、电压等物理量可以透过传感器转换为电信号,经由信号放大器的扩大,通过模数转换器(ADC)将模拟信号离散化为计算机能够识别的二进制数字信号,传递给MCU进行算法运算和逻辑决策,生成控制信号,该控制信号再经由数模转换器(DAC)转换为模拟信号,经由功率驱动器的放大传输到外界的执行设备,从而实现对电机、开关、阀门等功能的控制。因此,MCU是衔接物理世界和数字世界进行交互的运算中枢,也是电子产品智能化、智慧化的核心。

图 3 MCU的信号链示意图

资料来源:OFweek,东海证券研究所图 4 汽车ECU单元中的MCU示例


资料来源:世强硬创,东海证券研究所
1.3.MCU发展历程:性能不断攀升,指令集架构百花齐放
MCU已有超过50年的历史,高性能、低功耗和指令集架构的变迁是行业发展的主轴。MCU的发展历程最早可以追溯到上世纪70年代,英特尔推出4位微处理器Intel 4004,自此嵌入式计算时代正式开启,此后MCU按照分别历经了从4位、8位、16位到32位乃至64位的迭代更新,性能得到不断增强。MCU的内核架构也从起初的Intel 8051逐渐拓展到各家自主内核架构(如微芯的PIC和瑞萨的RX),以及MIPS、PowerPC、ARM 等 RISC指令集,2004年ARM Cortex M3处理器核的成功发布标志着MCU进入32位时代,ARM逐渐成为MCU的主流架构。而2010年以来逐渐兴起的开源指令集RISC-V因为其开源、免费、高度可定制等特性也逐渐受到国内外芯片设计厂商的热捧,随着近年来AIoT、智能驾驶和工业自动化等领域的蓬勃发展,嵌入式领域对MCU定制化、模块化的需求不断升高,RISC-V有望对ARM的在MCU领域的领先地位发起挑战。

图 5 MCU行业的发展历程和重要里程碑


资料来源:公开资料整理,东海证券研究所

2.MCU产业链解析

MCU产业链是一个较为复杂的全球生态系统。MCU产业链涉及环节众多,包括IP授权、芯片设计、制造、封装测试、分销等众多环节,呈现高度全球分工化的特点。MCU中游为芯片设计原厂,主要由美、欧、日芯片巨头所把控,中国企业当前市场份额较小但正在奋起直追;上游可分为芯片设计、材料及设备、晶圆代工及封测三大领域,其中:芯片设计所需的EDA软件和IP核主要由英、美企业提供;半导体材料和设备主要由美欧日企业主导;晶圆制造和封装测试工厂则主要分布在东亚和东南亚,国产化率相对较高,但制造环节有向欧美回流的态势。下游主要由汽车电子、工业控制和消费电子三大市场构成,由于MCU产品较为复杂,种类繁多,下游客户较为分散,因此MCU产品的销售主要通过经销商模式向下游终端客户分销。

图 6 MCU产业链图


资料来源:公开资料整理,东海证券研究所

2.1.上游:寡头垄断市场,整体议价能力较强

(1)MCU产业链上游主要可分为芯片设计及IP、材料及设备、晶圆代工及封测三大领域,上游领域整体呈现技术密集和寡头垄断的特征,整体议价能力较强。芯片设计及IP供应商主要是EDA软件和 IP核授权商,是芯片设计的底层基础,主要由欧美企业垄断。EDA软件是芯片设计的核心工具,其主要由新思科技(美国)、楷登电子(美国)和西门子EDA(德国)三家垄断全球近80%的市场份额,国内方面华大九天、华为等企业也在该领域积极布局。CPU IP核决定了MCU芯片的底层架构和计算机指令规范,这一领域主要由英国的ARM公司主导,全球超过50%的MCU基于 ARM 的内核架构设计;绝大多数8位MCU则基于Intel 8051设计;以 RISC-V为代表的开源指令集由于其免费、灵活、指令集简洁等优势,近年增长迅猛,有望对ARM的地位形成一定挑战。

图 7 2022年全球IP授权收入市占构成(%)

资料来源:IPnest,芯智讯,东海证券研究所

图 8 2022年全球IP版税收入市占构成(%)

资料来源:Ipnest,芯智讯,东海证券研究所

(2)材料及设备供应商主要提供芯片制造环节所需的材料和设备,主要适用于采用IDM模式的MCU厂商,主要被美日荷巨头主导。半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料等,主要由美日企业主导。半导体设备主要包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、封测设备等,其中光刻机主要是由ASML(荷兰)垄断超全球80%的市场,日本的佳能和尼康则分食剩余的市场份额。刻蚀、抛光、清洗等设备则主要由Applied Materials(美国)、LAM Research(美国)、东京电子(日本)等美日巨头主导。

(3)晶圆代工及封测厂主要提供芯片的制造和封测环节,对于采用Fabless模式的MCU厂商至关重要。其中:晶圆代工厂主要负责芯片制造,2023Q2的CR6为台积电(56.4%)、三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.6%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3.0%),CR6合计市场份额为90%,行业集中度较高,上游议价能力较强。封测厂主要负责将代工厂生产的成品晶圆封装成最终的成品器件,并进行可靠性的测试,这一环节相对于晶圆代工门槛相对更低,国产化率更高,除了美国的安靠(Amkor)外,主要集中于中国大陆和中国台湾。
表 1 2023Q2全球前十大晶圆代工厂营收和市场份额排名(百万美元)

资料来源:Trendforce,东海证券研究所2.2.中游:美欧日芯片巨头主导,国产替代空间广阔
(1)MCU产业链的中游主要是MCU原厂,按照商业模式可分为 IDM和Fabless模式,前者主要以外资大厂为主,国内企业则多采用Fabless模式,更依赖晶圆代工厂支持。全球MCU原厂以美欧日芯片巨头为主,CR6高达83.4%。2022年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导,Omdia数据显示2022年全球前六大 MCU 厂商(意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器)市场占有率高达 83.4%。与之相对,2021年国内 MCU(含消费级)市场85%被外资把持(2019年为94%),MCU总国产化率不足15%,且多集中于消费级产品;而作为最大下游市场的车规级MCU国产化率则不足5%,仍有极大国产替代空间。

图 9 2022年全球MCU市场竞争格局,CR6雄踞83.4%

资料来源:Omdia,英飞凌官网,东海证券研究所

(2)MCU厂商依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为 IDM模式和Fabless模式,外资大厂均采用IDM模式,国内 MCU 企业则以Fabless为主。IDM模式又称全栈模式,即企业将产业链垂直整合,从MCU的设计、制造、封装测试到销售都一手包办。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求,上述外资MCU龙头均采用IDM模式,但部分90nm以上较高制程MCU受原厂产能限制一般也会外包给台积电等专业代工厂。Fabless模式即无晶圆厂模式,与IDM不同,Fabless下原厂仅专注于MCU的研发、设计和销售,而将重资产的晶圆制造、封装测试等环节外包给台积电、日月光等专业的代工和封测厂商。Fabless模式下,企业无需大规模的资本开支,资金门槛和运营风险也相对较低,因此全球绝大部分MCU企业采用Fabless模式,国内仅士兰微、华大半导体以及台湾的新唐科技采用IDM模式。

图 10 IDM模式下MCU厂商运作流程和优势分析

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所

图 11 MCU厂商Fabless模式下的采购及生产流程

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所

2.3.下游:汽车电子为最大下游市场,国内集中在消费电子
(1)MCU的下游应用极为广泛,主要覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、计算与存储、网络通信六大下游市场,从全球来看,MCU下游市场中汽车电子占比最高。根据IC Insights,汽车电子为全球MCU最大下游市场,2021年市场份额占比达39%,且呈现逐年升高的态势,这与新能源汽车革命对汽车电子的需求和性能要求的提高密不可分。2020年以来的汽车“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP;其次为工业控制类应用,占据全球25%的市场份额,近年来占比相对稳定,工业自动化和机器人技术的发展是其主要驱动力。剩下的36%依次是计算与存储(14%),消费电子(14%)以及网络通信(8%)。

图 12 2019-2021全球MCU下游应用市场规模构成

资料来源:IC Insights,公开资料整理,东海证券研究所

(2)从国内市场来看,MCU下游市场主要集中在消费电子领域。根据IC Insights,2020年国内MCU市场最大下游应用是消费电子,占比26%,而汽车电子仅占16%。国内下游构成和全球相比差别较大,这主要是由于 1)我国为世界工厂,PC、手机、IoT、家用电器等消费电子组装和制造环节高度集中,因此国内消费电子相关的MCU需求量相对占比更高;2)汽车电子MCU约95%的市场份额由美欧日IDM芯片巨头把持,下游的整车品牌也常年由发达国家主导,因此国内车规MCU自给率一直以来较低,本土 MCU 企业较难打入。但步入新能源汽车时代,国产电动车品牌强势崛起,多家国内MCU企业纷纷布局车规业务,叠加2020-2022汽车电子缺芯所带来的机会窗口,国内车规MCU的市场规模占比有望逐步获得提高。

图 13 2020全球MCU应用领域占比:汽车电子最高

资料来源:中国汽车半导体产业大会,东海证券研究所

图 14 2020中国MCU应用领域占比:消费电子最高

资料来源:IC Insights,前瞻产业研究院,东海证券研究所

3.汽车电子3.1.车规MCU是汽车电子的核心部件
MCU是汽车电子不可或缺的核心元器件。车规级芯片按功能主要可分为主控芯片(MCU/SoC),功率芯片(IGBT),传感器芯片(CIS)和存储芯片(Memory)四大类,车规芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统。在汽车电子中,小到车窗和座椅调节,大至动力总成,车身控制,电池电机控制,整车热管理系统,均有MCU的参与。

图 15 车规MCU应用领域和示例

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所3.2.新能源汽车是全球MCU市场主要驱动力
(1)汽车电子是MCU第一大下游市场。根据前文图23所示数据,在MCU的下游应用领域中,汽车电子占比最大,2021年市场规模约为86亿美元,市场份额达 39%,且呈现逐年升高态势,是 MCU第一大下游市场和主要驱动力。随着近年新能源汽车蓬勃发展,汽车电动化、智能化和网联化的趋势使得汽车产业对电子元器件的需求水涨船高,提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重,因而带动了汽车电子占整车成本的价值量比重近年来不断提高。根据中商情报网预测,预计到2030年,汽车电子将占整车制造成本的近50%。

图 16 2000-2030E汽车电子占整车制造成本比重

资料来源:中商情报网,东海证券研究所

(2)汽车“三化”革命重塑整车产业链,MCU迎来新机遇。在碳中和和汽车“三化”的大背景下,全球各个主要国家均已对燃油车的禁售时间表做出了承诺,电动车对燃油车的替代已不可逆转。新能源车带来的对汽车能源体系的革命,已经颠覆和重塑了燃油车的整车供应链,传统燃油车时代的“三大件”(发动机、底盘、变速箱)如今已逐渐被高度电气化的电池、电机和电控系统所取代,而MCU 作为新能源汽车的重要元器件,也有望在汽车智能化趋势的大背景下获得价值重估。

图 17 各个国家燃油车禁售时间表

资料来源:TechXplore,东海证券研究所
(3)新能源汽车高速发展给车规MCU带来强劲驱动力。根据中汽协,2022年我国新能源汽车产销分别完成705.8万辆和688.7 万辆,同比增长 96.9%和 93.4%,产销量已连续8年位居全球第一;截至2023年7月,我国新能源车市场渗透率达35.7%(同比提升11.2pct),未来替代空间仍非常广阔。根据中国市场协会,传统普通燃油车携带ECU(由MCU、存储器、传感器、输入/输出接口等集成电路组成的电子控制单元)约为70个,豪华燃油车ECU 约为150个,而智能汽车由于智能座舱和高级别辅助驾驶等高算力需求,其携带ECU数量会激增至约300个,为普通燃油车4.3倍,而每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片。因此,随着汽车智能化程度加深,MCU的需求量也随之增多,这也佐证了汽车电子在全球MCU下游构成占比逐年升高至近40%的原因。

图 18 2013-2022年中国新能源汽车销量以及增长率

资料来源:中汽协,东海证券研究所图 19 智能车ECU搭载数量是传统燃油车的4.3倍

资料来源:中国市场协会,东海证券研究所
3.3.车规MCU认证标准严苛,进入壁垒较高

(1)车规级芯片工艺标准严苛,质量要求极高。汽车芯片工作环境复杂,一旦失灵就意味着严重后果,因此车规MCU对于安全性和稳定性要求极高。与消费和工业级MCU相比,车规级芯片工作环境复杂多变,具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点,对温度耐受性要求一般在-40-155℃,同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力。同时,由于汽车生命周期较长,产品工作寿命要求为15-20年,供货周期要求也在 15年以上,因而对产品不良率和可靠性也提出了极为严苛的标准。

表 2 车规芯片与消费级和工业级芯片要求对比

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所
(2)车规芯片认证的标准严格,流程漫长,门槛较高,但产品生命周期也较长。汽车芯片在进入整车供应链前,须同时满足AEC-Q100、IATF16949和ISO26262的三大车规标准:在设计阶段,必须严格遵循ISO26262的功能安全标准;在流片和封装阶段,AECQ和IATF16949则是必须满足的标准;而在测试阶段,需遵循AEC-Q100/Q104进行测试。

图 20 车规芯片认证体系

资料来源:芯旺微招股书,东海证券研究所
(3)由于车规MCU厂商多采用Fabless模式,因此主要适用于 AEC-Q系列和ISO26262两项认证。其中:AEC-Q系列主要对元器件进行可靠性测试,涵盖Grade 0至3四个等级,其中Grade 0 级的工作温度范围达到了-40至150度,是进入汽车前装市场的准入“门票”。ISO26262标准覆盖了从概念设计、产品开发、批量生产到报废的全生命周期所需的失效防治技术和管理流程,以确保芯片符合汽车安全完整性等级(ASIL)。根据危险事件严重度、暴露率和可控性等指标,ASIL被分为A到D四等,其中ASIL-D为最高等级,对功能安全要求最为严格,QM则表示不具有功能安全风险。综上,车规级芯片认证过程困难重重,周期较长,从流片到量产出货,往往需要2到3年的时间。然而一旦成功打入整车供应链,就能享受至少10年以上的供货周期,从而和下游车厂建立深度绑定。

表 3 车规芯片三大认证体系

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所4.消费电子4.1.消费电子为我国MCU市场第一大下游应用
(1)消费电子是国内MCU第一大下游市场,应用领域极为广泛。我国作为全球消费电子产业大国,PC、手机、家电、可穿戴设备等消费电子产品的制造和组装环节高度集中,对于消费级MCU的需求量较大,因此消费电子目前仍为国内MCU最大的下游市场。消费级MCU凭借其低功耗、高性价比,低延时等优势,广泛应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备等应用场景。

表 4 MCU在消费电子领域的作用示例

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所
(2)消费级MCU需求持续增长,有望成为百亿级市场。根据前瞻产业研究院,我国消费电子产业对MCU的需求规模自2015年以来一直呈现稳步上升态势。随着5G的普及,AI和IoT等新兴技术的赋能,消费电子产品智能化和网联化程度将不断提高,从而带动消费级MCU蓬勃发展,预计到2026年,我国消费电子MCU需求规模将有望达97亿元。

图 21 2015-2026E 中国消费电子 MCU 需求规模及预测(亿元)

资料来源:前瞻产业研究院,东海证券研究所
4.2.万物互联时代,MCU是IoT实现智能化操作的核心
(1)MCU是IoT实现智能化操作的核心元器件。IoT(Internet of Things)即物联网,是一种技术概念,其核心是指将物理世界中的各类设备(如家电、汽车等)连接到互联网,以实现数据的采集、交换、通信、运算和远程控制,从而实现设备的互联互通和智能化应用。IoT技术的实现在硬件层面主要依赖传感器(感知层)、无线通讯模组(网络层)和MCU(应用层)三大核心模块所构成的嵌入式系统,其中MCU作为嵌入式系统的“大脑”,主要负责对传感器输入的温度、距离等数据进行采集分析、逻辑运算,并最终达成各类控制功能的实现,因此MCU是IoT实现智能化操作的核心元器件。

表 5 MCU在物联网中的应用

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所
(2)全球IoT市场空间广阔,设备连接数量不断增加,有望带动 MCU 需求上升。根据Statista,2022年全球IoT市场规模约为 9700 亿美元,同比增长 25.4%,预计2028 年有望突破2万亿美元,未来5年CAGR 达13.6%。从设备连接数量来看,2022年全球IoT设备连接数约为131亿台,预计到2030年将达到接近300亿台,未来5年CAGR达9.0%。我们认为随着5G网络的普及、AI 技术的赋能以及万物互联需求的催化,消费电子产品智能化、网联化、集成化的趋势愈加明确,而MCU作为实现数据采集分析、远程智能控制、互联通信和执行输出的重要硬件,其需求量和价值量都有望得到显著带动。

图 22 2019-2030E全球IoT设备连接数(十亿台)

资料来源:Statista,东海证券研究所4.3.智能家居增长空间广阔,为MCU产业注入新动能
(1)智能家居有望颠覆传统白电产业,是IoT在消费电子领域的主要驱动力。智能家居(Smart Home)是指将家中常用的各类设备,如照明、音响、冰箱、彩电等硬件,通过嵌入式的IoT系统连接网络,以实现家居设备的互联互通、自动控制、远程控制、语音控制等智能化操作,从而提高人们居住舒适度、便捷度的一种智能硬件解决方案。与传统家电相比,智能家居智能化、网联化、集成化特点显著,其融合了IoT、云计算、人工智能等技术,对传统产品有着颠覆性的功能和体验,因此其对处理器芯片、传感器芯片、通信连接芯片的性能和数量需求有着显著的提升,这意味着 MCU所承载的功能愈加复杂,所需的外设接口更加丰富,主频、Flash、RAM等性能规格的要求也将不断提高。

图 23 智能家居设备的分类和示例

资料来源:亿欧智库,公开资料整理,东海证券研究所
(2)MCU在智能家居设备中应用广泛,带动消费级MCU需求提升。MCU智能家居设备中主要运用于诸如电容式触摸感应接口、触摸屏接口、摄像头接口、不同模拟传感器输入检测、USB接口以及电池充电与监控等众多功能的实现,可广泛适用于智能家居的各类场景随着物联网、云计算和AI等技术的推动,智能家居的渗透率有望持续提升,从而驱动消费级MCU需求和价值量随之提升。

表 6 MCU在不同智能家居设备中的应用和典型产品示例

资料来源:公开资料整理,东海证券研究所
(3)我国智能家居渗透率尚不足20%,对比欧美发达国家30%以上的渗透率仍有较大追赶空间。从国家来看,Statista统计 2022 年全球智能家居渗透率在30%以上的国家主要以欧美发达国家为主,中国智能家居渗透率尚不足20%,东南亚只有马来西亚、泰国和印度尼西亚超10%,非洲各国渗透率均低于10%,非欧美国家总体仍有较大的追赶空间。我们认为随着未来智能家居的体验不断升级,消费者对万物互联的需求不断提高,叠加米家、华为等科技厂商在IoT和智能家居领域的积极布局和用户培育,我国智能家居渗透率将有望持续提高,从而不断为消费级MCU注入新的驱动力。

图 24 2022年全球各国智能家居渗透率对比(>10%)

资料来源:Statista,艺恩,东海证券研究所5.工业控制5.1.工业4.0时代,工业控制和自动化市场前景广阔
工业4.0时代,工业自动化市场增长空间广阔。工业4.0是 2013 年由德国首先提出,其本质是将计算机、物联网、大数据、人工智能等先进技术融入传统制造业,将制造业从生产要素驱动向数据驱动、智能化、高度自动化的方向转型,被称为人类第四次工业革命。工业自动化是工业4.0的核心,其本质是指机器设备或生产过程在无人工干预前提下,按预期目标实现测量、操纵等信息处理和过程控制的统称,是涉及机械、微电子、计算机、机器视觉等领域的一门综合性技术。根据Statista,2022年全球工控及自动化市场规模达2343 亿美元,预计2026年将达到3396亿美元,未来 4 年CAGR达9.7%。随着我国人口红利趋缓、劳动力成本上升,老龄化程度提高,工业自动化已成为我国在制造业重点发力的领域,也是我国实现制造业转型和升级的重要手段。根据中国工控网,2021年我国工业自动化市场规模达2530亿元,预计2023 年我国工业自动化市场规模将增长至3115亿元,增速高于全球,未来前景广阔。

图 25 2020-2026E全球工控和自动化市场规模(亿美元)

资料来源:Statista,艾媒智库,东海证券研究所图 26 2017-2023E中国工业自动化市场规模(亿元)

资料来源:中国工控网,中商产业研究院,东海证券研究所5.2.MCU是实现工业自动化的核心部件
(1)工业控制系统的三大支柱是PLC控制器、仪表和电机/变频器,MCU是其中的核心。一个典型的工业控制系统通常由监视层、控制层和现场层三大架构组成,其中:1)监视层主要由ERP 软件、报警系统和数据存储系统构成,负责监视生产过程,对设备、数据进行实时监测,从而确保生产稳定性和安全性;2)控制层主要由PLC控制器、DCS控制系统、通信设备和控制软件组成,负责将监视层的指令转化为实际的参数调整、设备启停等控制操作;3)现场层主要由传感器、仪表、电机/变频器构成,负责接收控制层发来的指令并实际执行工业过程,实时监测参数并将数据传递给控制层和监视层,确保工控系统的稳定运行。在工控系统中,位于控制层的PLC控制器、现场层的电机/变频器通常被认为是三大核心支柱,决定着工控系统的整体性能,而MCU作为这些设备的核心控制器,可用于处理各类信号的输入输出、读取和分析各类参数,控制电机转速和功率等,是实现工业控制自动化和智能化的关键部件之一。

图 27 典型工业控制系统的架构组成

资料来源:《新工业、智物联》半导体智能制造研讨会,华大半导体,东海证券研究所
(3)全球PLC市场稳步增长,国产替代大有可为。根据亿渡数据,202 年全球PLC市场规模为112亿美元,预计到2026年有望达到131亿美元,未来四年CAGR约为3.37%。2021年中国 PLC 市场规模约为154亿元,预计2026年有望达到193亿元,未来4 年CAGR达4.65%,高于全球增速。从市场份额来看,当前我国 PLC市场仍由国外龙头企业主导,西门子、三菱、欧姆龙、罗克韦尔总共占据70%的市场份额,台达、汇川技术、信捷电气等国产 PLC 企业尽管仍有差距,但在小型 PLC市场已逐渐展现竞争力,随着未来国产PLC企业市占率逐渐升高,有望加快国产MCU/嵌入式 CPU 企业在工控领域的导入。

图 28 2017-2026E中国PLC市场规模及预测(亿元)


资料来源:亿渡数据,东海证券研究所


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