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智能汽车产业8大新趋势

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发布:zy_wawj 来源:
PostTime:14-4-2024 08:08
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面对市场边际增速下降、技术和产品迭代加快、价格战加剧、全球新能源车政策和产业融资热度退坡,中国智能汽车产业竞争烈度将大幅增加。但从长期视角看,“缺芯”与科技竞争正推动本土供应链培育,智能汽车国产化潜力 ...

以下为文章全文:(本站微信公共账号:cartech8)


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面对市场边际增速下降、技术和产品迭代加快、价格战加剧、全球新能源车政策和产业融资热度退坡,中国智能汽车产业竞争烈度将大幅增加。但从长期视角看,“缺芯”与科技竞争正推动本土供应链培育,智能汽车国产化潜力空间巨大。面对广阔的增量替代空间,未来数年的高强度竞争将成为中国智能汽车进入成熟发展阶段前必须经历的序章,中国智能汽车产业最终将在竞争引发的技术创新和量产能力进步下培育出全球领先的产业链和巨大商业机遇。

01 趋势一:800V高压平台推动超快充与能耗革命,成为纯电发展分水岭

提升快充功率主要通过提升电压和电流来实现,增大电流将带来散热安全和充电损耗问题,而提高充电电压是实现超快充的重要思路。



800V高压平台指整车高压电气系统电压范围在550-930V区间的系统。通过升级匹配800V的电池包,车企采用更小、更便宜和更轻的电池亦能实现较好的续航和充电速度,提高整车性价比。

鉴于800V高压平台可有效解决补能焦虑,目前大部分主机厂已进行了相关布局。比亚迪、吉利、长城、小鹏、零跑等相继发布了800V高压技术的布局规划,理想、蔚来等车企也在积极筹备相关技术。800V高压平台车型自2023年下半年开始大量上市,2024年800V有望大量爆发。





02 趋势二:2023,自动驾驶“卷”向城市NOA,引发智能驾驶“黑莓时代”,智能驾驶真正成为购车必要考量

NOA全称为Navigate on Autopilot,通常被业界称为“领航辅助驾驶”或“高阶智能驾驶”。按应用场景分,NOA分为高速NOA和城市NOA。当前,高速NOA已实现规模落地,城市NOA正进入快速推进阶段。2023年,国内乘用车高速NOA渗透率为6.7%,城市NOA渗透率为4.8%,预计全年高速NOA渗透率将接近10%,城市NOA超过6%。



城市领航(NOA)可在复杂城市道路场景实现点到点领航辅助驾驶功能,是迈向高级别自动驾驶的关键发展阶段。城市NOA可实现车主在导航上设定目的地,车辆全程辅助驾驶到达终点,在复杂城市路途完成变道超车过红绿灯等动作。据中国汽车工程学会预测,2024年城市NOA布局进程加快,NOA车型销量达到百万台以上。

03 趋势三:毫米波雷达SoC芯片开启高集成度、小型化、平台化和系列化时代,加速毫米波雷达“量与质”的渗透

毫米波雷达是一种以波长位于1-10mm、频率在30-300GHz的电磁波作为放射波的雷达传感器。毫米波雷达识别精度、识别距离及单价均介于激光雷达、超声波雷达与摄像头之间,是其他车载传感器的良好互补,共同组成智能汽车的感知系统。



在毫米波雷达CMOS工艺、AiP封装技术走向成熟并大量应用的背景下,毫米波雷达已逐步从不同模块分立向模块高度集成的“毫米波雷达SoC”形态进化。毫米波雷达SoC技术将收发模块(MMIC、RF)和处理模块(DSP、MCU)集成于同一块芯片中,充分满足汽车及IoT行业对于整体小型化、集成化要求,是毫米波雷达产品形态的一次巨大提升,并使产品的平台化、系列化发展和下游模组研发变得更容易。

多传感器融合路线在复杂驾驶场景下的稳定性优于纯视觉方案。传感器成本不断下降性能不断提升的背景下,多传感器融合或将成未来主流自动驾驶方案,引发更多毫米波雷达及芯片需求。2022年搭载3颗、4颗、5颗和6颗毫米波雷达的销量增速分别达到44%、87%、108%和43%。





04 趋势四:新兴的4D毫米波雷达克服传统毫米波雷达短板,产业空间进一步拓宽

4D毫米波雷达的“4D”是指:高度、距离、方位以及速度四个维度。相较传统毫米波雷达,4D毫米波雷达增加了“高度”维度探测信息的输出。



05 趋势五:大模型赋能座舱,智能座舱新战场

AI大模型赋能智能座舱多模态交互革命快速发展:多模态交互是智能座舱关键技术,以ChatGPT为代表的AI大模型,凭借强大的学习和泛化能力深度赋能智能座舱实现视觉、听觉、手势等多模态行为的快速感知理解和智能控制,重新定义座舱交互体验的智能化水平。

2023年百度、华为、腾讯、科大讯飞、商汤科技等科技公司陆续发布大语言模型,整车企业通过自研或合作积极加快部署AI大模型在智能座舱上车应用。吉利汽车加入百度文心一言大模型生态,华为问界M9接入盘古大模型3.0。



06 趋势六:ARHUD加速上量,有望成为智能汽车一块新屏幕

ARHUD满足更安全、更丰富的智能汽车驾驶与交互体验。相较传统HUD,ARHUD成像区域更广、显示能力更佳。更大、更好的显示让ARHUD能反馈更多安全驾驶所需的信息,提升驾驶安全。



07 趋势七:提升一体化水平是高度竞争下整车制造端提升量产能力与经济性的重要选择

1. 一体化压铸带来更轻量化和更安全的车身、规模量产效率提升和制造成本降低

一体化压铸可以简化工艺流程,提高制造精度,缩短整车开发周期,降本优势显著。如小鹏汽车使用前后一体式铝压铸车身使车身重量减少17%。特斯拉数据显示,ModelY通过一体化压铸后底板总成,零件数量减少70多个,焊点减少700多个,制造时间由传统工艺的1-2小时缩短至3-5分钟,整车制造成本下降约40%。一体化压铸技术主要应用于新能源汽车铝合金零件部位,目前量产的部件包括一体化后地板和前舱,随着大吨位压铸机及免热材料实现技术突破,后续将逐步拓展至CD柱、尾门内板、中底板、电池托盘等部件。





2. 一体化电池技术从三电层面进一步助力整车轻量化

电池部分轻量化是实现新能源整车轻量化的重要突破方向,动力电池在整车中的重量占比集中在20%-28%。电池部分轻量化是实现新能源整车轻量化的重要突破方向。三电系统是新能源汽车的核心,而额外的三电系统使新能源整车较传统燃油车增加约200-300kg的重量,导致新能源汽车空载重量接近传统燃油车满载重量。其中,动力电池在整车中的重量占比集中在20%-28%间,是三电系统重量的主要组成部分,因而推进电池轻量化将进一步提升整车减重和一体化程度。



08 趋势八:智能汽车算力膨胀时代,车载Chiplet或解决算力与性价比困境

智能汽车已成为轮子上的计算平台,车载算力需求不断增长。高性能、低成本与可靠性是智能汽车车载芯片的三大核心功能需求。

Chiplet技术具有高算力、架构灵活、低成本等优势,契合车载芯片需求。Chiplet技术通过die的互联、叠加以同构同质、同构异质的方式在微缩路径之外提供又一种集成大量晶体管以提供更高算力的手段,亦规避了先进制程单一大芯片成本高昂的问题,使算力芯片成本更低。Chiplet是解决车载算力芯片发展瓶颈的重要选择,将不同功能、不同制程的芯粒封装集成为系统级芯片,是微缩之外一种新的算力提升路径。


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引用 龙驹踏风 16-4-2024 23:23
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