硅技术引领汽车设计时代

意法半导体开发出了很多在单一半导体器件内集成系统功能的硅技术，这种技术允许控制 电路与场效应MOS驱动器安装在一起，在与VIPower器件配合使用时，可以形成一个系统解决方案。

VIPower 硅结构允许设计一个低Rdson（通态电阻）的开关器件，这样，使用少量的半导体器件，就可以驱动较大的负载，如直流电机、电磁阀和车灯。意法半导体正在设计将硅技术与工艺融为一体，包括采用VIPower技术的智能控制器单片。硅技术和工艺整合后为汽车工业创造的独特产品，会以更低的成本实现更高的功能和更佳的系统设计。

当设计驱动外部负载的汽车系统时，最重要的是了解使用硅器件的优点和局限性。在为系统确定正确的半导体分布的内部设计方面，意法半导体拥有专门的技术和丰富的经验。为融合一级零部件供应商的专门系统技术和汽车制造商开发的每一台汽车平台的专门技术，利用一个随时可用的强大框架，以确保汽车具有异的质量和可靠性。

微控制器——更强的处理能力，更小的功耗

汽车系统的理想的微控制器应具有强大的处理能力，同时电力功率消耗也应很低。这是因为两个原因：使用微控制器的系统还有更多的任务要做；越来越多的新系统被增加到汽车制造商的汽车平台上。

对于微控制器，性能提高意味着工作频率提高，这就产生了电磁传导系数（EMC）和电磁化系数（EMS）问题。为了满足汽车EMC和EMS严格的需求，半导体设计商在优化微控制器的电路和布局上花费了巨大的人力和物力，开发出了能够满足并超出汽车环境要求的微控制器产品。

硬件平台

微控制器核心只是微控制器的一部分，微控制器的外设组合、封装尺寸和引脚也很重要。例如，控制车身电子系统的微控制器可能需要一对精确的模数转换器（ADC）、16位定时器、自动装载脉宽调制（PWM）输出、连接外围组件的串口（SPI）、K线和LIN等通信用串行通信接口（SCI），甚至还包括直接驱动步进电机的专用电机控制输出（常用于仪表线束）。

通过与一级零部件供应商和汽车制造商密切合作，意法半导体已经有能力运用独有的硅技术及工艺，开发高集成度的可以用于汽车平台多个系统的微控制器家族。

软件平台

大多数汽车制造商是自己定义软件平台的需求，这种方法可实现汽车平台系统之间的兼容性，目标是让不同供应商开发的系统能够无缝运行和有效配合。为了有效地降低开发成本，同时提高汽车平台的灵活性和耐用性，很多汽车制造商都结盟定义工业标准软件平台。

硬件抽象层（HAL）是一个定义中的软件实现方式。HAL的理念是拥有一个无需修改任何硬件平台就可运行的应用软件层。意法半导体与汽车工业的合作伙伴密切合作，开发出可以在汽车平台上轻松集成微控制器的固件。

汽车网络--智能汽车的分布式智能

汽车通信总线标准的进步是要求硅产品连接汽车系统智能功能的需求日益增长的结果。例如，今天，一个汽车的安全系统将会检查车窗是否关闭，车灯是否关闭，汽车是否切断电源，并在人进入汽车前自动接通电源。有了汽车网络通信总线，这些智能操作才能成为可能。

今天，CAN2B标准已经成为汽车网络的通信总线采用的主要标准，CAN协议通常用于连接动力传动系统和车身电子系统。广播信息方法、碰撞检测及预防方法，以及对特殊需求如时间触发协议的适应性，说明CAN是一个强大的广泛认可的并得到全面支持的汽车通信标准。