车用FPGA为可编程领域带来机遇

存储器容量提高了2倍，并且配置了更多乘法器。在今年3月，Altera公司又增加了新产品，采用了高度紧凑型8x8mm2的封装，可以有效地帮助设计师在空间受限的封装尺寸中集成最多的功能。

　　4月份，莱迪思公司向手持和便携式设备开发人员推出了一些新的CPLD，进一步丰富了其产品系列。其中，ispMACH4000ZE系列器件的待机电流低至10mA，并采用紧凑型芯片级BGA封装。CPLD的密度从32个宏单元到256个宏单元不等。

　　最近，SiliconBlue公司也进入了低功耗可编程逻辑市场。这家新创企业最新推出了单芯片超低功耗FPGA器件，主要应用于电池供电的手持设备。新器件采用标准的65nmCMOS工艺制造，片上嵌入了该公司自己的非易失性配置存储器，因此，设计师无需再使用传统FPGA要求的外部闪速PROM，有助于降低电路板面积要求和成本。专有的低功耗设计加上65nm设计，使得SiliconBlue公司能够提供工作电流低至25mA的器件。这些新器件的逻辑容量范围从2k到16k逻辑单元，I/O数量从128到384个。

　　今年年初，Actel公司推出了针对功耗敏感应用的新版ProASICFPGA。其动态功耗降低了40%，静态功率最多可降低90%。这种显著的节能效果加上350MHz相对较高的工作频率，使得该器件非常适合于工业、医疗和科学市场中的高性能应用。

　　在便携式视频和医疗应用中，更低的动态功率尤其重要，而在这些应用中，高速数据管线要求时钟连续开关，并向FPGA提供输入。ProASIC3L系列包含4款产品，密度从250k到300万门。

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