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车载电视芯片性能提升

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发布:清雅轩 作者: webmaster来源: job.cartech8.com
PostTime:16-5-2008 21:27

以下为文章全文:(本站微信公共账号:cartech8)


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  .低功耗、高集成度是车 载电视芯片的发展趋势。

  刘 箭 车载电视芯片具有其自身的特点。首先,高速移动下的电视接收,必须应对多普勒效应,即应对在运动中接收信号时发生的相位偏移,通常速度越高,相位偏移也越大,为应对多普勒效应所需的电视信号接收解调芯片的算法冗余度要求也越高。

  其次,在高速运动中,因为不同的地形地物(可能经过高大建筑物、山边、水边、雷达站、发电厂、高压铁塔等)所带来的直接性和反射性干扰也会影响接收质量,电视接收芯片必须具备很好的抗多干扰能力。

  第三,汽车内部运转的电机系统本身是干扰源,而汽车就像是一个没接地的铁盒子,不同于室内电器有接地机制。因此,电视芯片的抗电磁干扰能力也是非常重要的考核标准。

  第四,相对于室内固定数字电视接收芯片而言,车载数字电视接收芯片的使用环境更加恶劣,必须经得起烈日下的高温、冰雪中的寒冷、南方的潮湿或海风中的盐分等的考验,才能达到车用标准。因此,车载设备属于工业级应用,对产品的可靠性和稳定性要求必然大大高于一般民用产品。

  中视系列芯片针对上述各种问题在算法上做了加强处理,从而使产品具有较强的多普勒效应处理能力和抗干扰能力,同时在芯片加工和封装处理上也充分考虑了使用环境的要求。

  复旦微纳目前量产的中视二号和集成了模数转换器和SDRAM(同步动态存储器)的中视二号A型两款产品都非常适合移动车载解决方案的应用。下半年还有另外两款新产品问世,可用于进一步细分的车载市场。

  张 明 车载电视与固定接收相比,一是增加了对移动接收功能的支持,二是对低功耗提出了更高的要求。国芯开发的地面国标芯片可以同时支持国标所要求的单载波和多载波双模高性能移动接收,同时由于采用了更先进的设计技术和制造工艺,功耗得到了很大限度的降低。

  国芯公司的数字电视芯片产品在卫星和有线市场上取得了很大的成功,在车载电视方面公司也在紧跟市场发展的脉络。在地面国标颁布前,我们已经推出了支持高性能移动接收的DVB-T(欧洲地面数字电视传输标准)解调芯片GX1201。在即将开展的CCBN(中国国际广播电视信息网络展览会)上,我们将展示支持车载移动接收的国标全模式信道解调芯片GX1501,该芯片可以支持国标的单载波、多载波模式的地面数字电视接收以及有线数字电视接收,同时还可以与国芯的GX30XX系列信源解码芯片配套构成完整的芯片组解决方案。未来公司还将针对细分市场推出一系列的芯片产品。

  刘 鲲与固定接收数字电视芯片相比,设计车载数字电视芯片的最大挑战是支持高速移动接收。车辆在高速行驶时,由于车辆相对于发射塔的高速移动,信号传输环境快速变化,相对于固定接收的情况,实现高质量信号接收因而变得复杂得多。力合微电子依靠公司在接收机及芯片设计上的核心技术,很好地解决了这一问题。

  力合微电子LME2510系列USB数字控制芯片可在车载GPS终端上轻松实现数字电视接收。公司目前向市场提供完善的方案及批量供应芯片,该方案支持Windows CE及Linux操作系统。同时,力合微电子年内将推出专门针对车载数字电视而优化设计的解调解码芯片。

  王 尧车载电视必须具备抗反射、抗干扰以及在复杂的运行环境下工作的能力。因此,这对芯片的核心算法及生产工艺有了更加严格的要求。我们的芯片全部基于多年来自主研发的核心自主算法,可以有效地处理各种复杂的信道环境,抵抗邻频、同频干扰、支持高速移动接收及大范围单频组网。此外,芯片的生产工艺已经从0.18 微米发展到国际最成熟、最主流的0.13微米。

  目前,我们主打的可用于车载电视的产品有两款:一款是我们最新推出的HD2910,这是国内首款商用的全模式国标解调芯片,各方面指标都达到了国际先进的水平,我们准备在此次CCBN上正式发布这款产品。这款产品不但支持固定接收,而且还支持高速的移动接收、抵抗极端的0dB的回波干扰。

  另一款是HD2812,于2007年5月推出,7月份实现量产,这是国标单模式的车载电视芯片产品。这些芯片是完全拥有自主知识产权和核心技术,在上海设计、研发、流片生产、测试。另外,我们的地面电视芯片家族还有HD2805,HD2802等芯片,可以满足各级广播运营商不同规格的运营要求。

  王劲毅 车载电视芯片相对于应用于固定接收电视的芯片,对移动接收的灵敏度提出了更高的要求。在这方面,凌讯科技凭借核心技术优势保证了我们的产品性能。

  目前凌讯科技推出的全国标8G13、8G42、8GL5芯片产品均可应用于各类车载电视产品。其中8GL5产品,因为功耗低、体积小、集成度高等特点更适用于车载、便携两用的终端产品。未来,凌讯科技还会推出集成度更高,各方面性能表现更优越的产品。

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