汽车MCU演绎四大发展趋势

控制，如车灯、车窗、车镜、车锁等应用。他还表示，针对有关汽车安全的应用，如胎压检测系统（TPMS），Freescale则提供另外一种集成方案，就是系统级封装方案（SIP），在该方案中，整个芯片包括MCU、压力传感器、射频发送器、运动感应或定位装置等。如图2所示。目前Freescale已提供该芯片的样片。

　　英飞凌的石敬岩表示：“CAN、LIN协议已经被认可，未来FlexRay也会被采用，这些都会集成进MCU中，除了这些英飞凌还将集成嵌入式电压调节器、振荡器等以为汽车电子系统供应商降低成本。”瑞萨的崛田慎吉表示：“对于车内网络，瑞萨的MCU提供CAN或LIN接口，对于线控安全和FlexRay，瑞萨加入到汽车标准制订组织中，积极推进标准的制订以及将标准在产品中实现。瑞萨在2004年加入汽车开放系统架构（AUTOSAR）组织和日本汽车软件平台和架构（JasPar）组织，这两个组织致力于为汽车控制系统制订标准化的软件和模块接口。”

　　Microchip的Chris Appleton指出：“对于网络化的汽车，给MCU集成通信模块如UART、LIN或CAN是必须的，此外，集成模拟功能如A/D转换器、振荡器、BOR等可以帮助工程师在增加功能的同时降低成本和占位面积。Microchip越来越多的汽车MCU中很多集成了外设以支持CAN和LIN总线协议。”富士通的郑国威表示富士通已经有集成CAN、LIN和UART，集成FlexRay的单芯片正在开发中。

　　Flash MCU的发展

　　目前，Flash MCU已经成为汽车MCU的主流，在响应终端用户和市场变化方面，在降低MCU因软件代码变化而闲置方面、在增加软件开发和测试时间方面，Flash MCU都有巨大的优势。不过各供应商在开发下一代Flash MCU方面的策略和重点略有不同。

　　瑞萨科技在大容量flash MCU方面一直领先，目前其SH7059, 80MHz MCU的flash容量达1.5MB，为目前最高的。瑞萨的崛田慎吉表示：“瑞萨开发的下一代flash MCU的外形更小，其读速达100Mhz，每Mb的编程速度为5到10秒。”数据保持、读速、编程速度和芯片尺寸是瑞萨最关注的。

　　而英飞凌则将最先进的工艺技术用于flash，其最新的32位引擎控制MCU中的flash将采用0.13um工艺技术。英飞凌的石敬岩表示：“flash的质量是最受关注的，英飞凌倡导零缺陷文化，以严格的测试规范确保其质量。”除此之外，英飞凌还在研究将MRAM、NROM引如汽车MCU的可能性。

　　Microchip的Chris Appleton表示：“数据保持、耐久度、编程时间和成本是我们关心的。Microchip以专有的PEEC 单元技术作为8位和16位MCU flash的工艺基础。”

　　富士通的郑国威表示：“富士通关注flash MCU的数据保持期限、擦除/写入周期、是否支持板上编程等。随着汽车应用日益复杂，flash的容量也需要增大，我们也注意增大flash的容量。”

　　未来汽车MCU的应用开发

　　中国单片机实验室的吕京建表示：“未来有关汽车电子规范越来越多，越来越复杂。汽车MCU要适应这些不断变化的规范和需求就必须走Soc化的路子，具体而言，就是基于SoC的应用成为汽车电子的目标，汽车电子功能的实现也将板级实现向芯片实现转移。在开发初期，通过FPGA上的IP内核重构实现功能，然后再将FPGA转化成ASIC，进行批量的生产。当然，这些产品在使用前要经过严格的测试。”

　　他表示这样开发的好处是可以快度地响应市场需求，对中国IC设计公司而言，这可以开发出具有自主知识产权的产品。他也表示未来因为汽车产品关乎人的生命安全，所以对汽车应用的开发要讲求可靠性。

　　为确保汽车MCU开发方面的可靠性，汽车工业软件可靠性联会MISRA (The Motor Industry Software Reliability Association) 发布了MISRA C Coding Standard，这一标准中包括了127条C语言编码标准，通常认为，如果能够完全遵守这些标准，则开发出的C代码是易读、可靠、可移植和易于维护的。

　　吕京建表示这个标准对于C/C++语言工程项目的代码质量管理能够起到良好的指导性作用，目前已经有针对这128条规则的专门检查工具。他建议汽车MCU的开发工程师严格遵守这些规则。