2008年车载半导体市场规模将超过PC

　　据日本野村证券金融研究所推算，2008年～2009车载半导体市场也将超过PC（图1）。这一结果是根据半导体市场今后将以15%的年增长率（稍高于过去数年间的平均年增长率）继续增长而得出的。今后极有可能实现更高的增长率。

　　图1：2008年车载半导体市场规模将超过PC

　　针对汽车领域的条件：（1）把2003年以后的年增长率定为15%；条件（2）把2006年定为2002年的2倍，2010年定为2002年的4倍。日本野村证券金融研究所制作。

　　从“深次微米技术”到“多样化”

　　如果汽车成为半导体市场的推动力的话，那么半导体制造商的开发和销售体制将不得不发生变化。因为车载半导体不同于PC半导体，其种类、关键技术及开发商都将更为多样化。

　　在PC半导体领域，微处理器和DRAM占整个半导体市场的一半，制造工艺技术目前由CMOS工艺垄断。而在车载半导体市场，包括IGBT等耐高压产品在内使用双极技术的产品比例非常高（图2）。开发方向上，PC半导体以深次微米技术为中心，而在车载半导体领域中，从架构的重新开发到耐高压技术的开发将更为多样化。量产技术将无法使用PC半导体领域中的少品种大批量生产的手法，而主要是进行多品种小批量生产。比如对于目前正在开发之中的面向多品种小批量生产的制造系统的“HALCA项目”技术，丰田就评价说：“其开发方向是正确的”（该公司第5开发中心第3电子技术部部长赤冢隆夫）。

　　图2：“PRIUS”的半导体使用量相当于一片晶圆

　　把半导体使用量换算成125mm晶圆的片数。配备车载导航系统的丰田汽车开发的“PRIUS”差不多有一片。野村证券金融研究所根据丰田汽车的资料制作。

　　除技术外，元件开发商也将更为丰富。不同于PC领域的是，将没有像英特尔和韩国三星电子等强势垄断企业。在车载半导体领域，前10家企业所占的比例充其量也就60%，排名首位的摩托罗拉也只不过占百分之十几（图3）。作为客户的汽车制造商和电子组件制造商则分属于多个集团，并且均提出各自的特色。最终产品规格也没有象PC那样统一。

　　图3：10多家公司瓜分车载半导体市场

　　网络化将推动标准化和市场扩大

　　不过，关于车内网络方面，将根据不同用途分别使用多种规格，标准规格将大有作为。在控制车辆的传动系统领域，除现有的“CAN（控制器区域网络）”和“LIN（局域互联网络）”以外，2005年以后一个名为“FlexRay”的新规格将会亮相（图4）。这些都是面向车载半导体而独自开发出来的规格。而车载导航系统和用于在车后座上欣赏DVD影片的信息通信系统方面，高级车已经开始配备“MOST（媒体定向系统传输）”。今年估计将会配备基于面向家电的“IEEE1394”规格的“IDB-1394”和无线蓝牙技术（图5）。

　　图4：用于车辆控制的车内网络

　　面向车内电子组件和车辆控制系统，车内网络是多规格并存。一般均是根据要求的速度、响应时间和成本分别采用。本刊参照荷兰飞利浦半导体等公司的资料制作。

　　图5：车内信息网络

　　随着车内网络的普及，半导体市场估计将进一步扩大。传感器和激励器连接车内网络，并分别配备通信LSI。随着网络的普及，过去不使用通信LSI的车载音响扬声器恐怕也将配备通信LSI。