Atmel推出汽车LIN联网用高集成度系统级封装解决方案ATA6617

爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。使用这种高集成度解决方案，客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。

全新的 LIN SiP基于爱特梅尔第二代LIN IP，具有出色的EMC和ESD性能，专为低成本LIN 从架构 (slave) 应用而优化，并能够节省系统成本多达25%。功能强大的LIN USRT具有集成式硬件程序，能够简化协议堆栈处理并限制中断产生，从而减少微控制器负荷和闪存的使用。在空调系统等应用中单个物理LIN节点地址的分配是很重要的，可使用集成式100μA电流源来实现。

LIN应用的一个重要要求是低耗电量，在始终连接电池的应用中，为了确保LIN节点的耗电量低于100μA， ATA6617提供数种节省电流的模式，并根据应用的需求，单独接通或切断不同的功能。

LIN系统基础芯片和微控制器的所有引脚均粘结在外部，让客户的应用获得与使用分立器件相同的灵活性和性能。该器件使用尺寸仅为5 mm x 7 mm,的极小的QFN38封装，相比传统解决方案，设计人员能够节省多达50% 的电路板空间。

供货和价格

爱特梅尔现提供这一新型LIN IC产品ATA6617的样品，采用小型QFN38封装，订购1万片起，单价为1.89美元。公司并备有各种高成本效益的工具，为开发LIN网络的设计人员提供支持。此外，爱特梅尔提供一款开发板，供客户快速使用IC启动设计并进行新设计的原型构建及测试；同时也提供来自领先供应商之经认证的LIN 2.0 和 2.1协议堆栈。爱特梅尔将于2009年第二季推出包括8 kB闪存型款的更多LIN SiP系列器件。