一只轮胎引爆的汽车安全MEMS传感器热潮

C处理器，一个是物理机械结构，一个是电子结构，二者采用完全不同的半导体工艺，放在一块芯片上并不是一个很好的选择。即使以前有的供应商做过单芯片方案，现在也都转做双芯片了，市场选择证明了单芯片方案的性价比竞争力还远远不够。加之MEMS产品的通用性不高，ST的双芯片方案具有更好的灵活性。除此之外，尽管是双芯片的方案，由于我们的产品采用了叠加的LGA封装方式，目前最小尺寸仅为3×3×0.9mm,在体积方面同样极具竞争力。”

　　正确的设计是提高良率关键

　　开发MEMS传感器的挑战在于满足器件供应的市场对价格和性能的要求。MEMS研发和资本开销巨大，MEMS的故障率较高，而良率较低是业界面临的普遍性难题，Assimakopoulos认为提高良率的关键是要在生产设计方面采取正确的方法。

　　他说：“提高MEMS器件的良率对于获得最有效的生产成本模型非常重要。楼氏电子采用fabless商业模型，我们向合作供应商们提供MEMS元器件设计，然后在我们自己的工厂完成封装。在生产管理和MEMS器件设计过程中，深思熟虑、谨慎执行是获得高产率的关键因素。我们经常出现的情况是开发MEMS设备而不考虑FAB进行大规模生产的实际工艺，其实在开发的初始阶段，这些问题就都应想清楚，不能顾此失彼。”

　　意法半导体的Boulaud还补充说：“MEMS从原理来讲，是将机械结构封装在plastic里,因此在工艺上需要汽车控制模块厂商的配合。MEMS是非标准通用产品，针对不同的具体应用，ASIC的Re-Design算法补偿也是不一样的,因此目前仅少数有经验的大厂可以做到。”

　　精量电子的陈振指出：“对整个MEMS行业而言，原材料的上涨和降低生产成本是一对矛盾，面对激烈的市场竞争，我们必须不断的推出具有最好性能，最优价位的传感器。通过扩大市场占有率来降低产品成本是对我们最大的挑战。”